SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Product Top Page
Katalog
Suche über Parameter
Suche mit Bestellnummer
Cross Reference
Tech Notes
Technical Support Tools
FAQ
EoL/NRND Info.

MLP2016S1R0MT0S1

Produktstatus
Production
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
No DirectivityNo Directivity
MultilayerMultilayer
ShieldMagnetic Shield
Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ
MLP
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.60mm ±0.20mm
Dicke / Höhe
0.85mm ±0.15mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
1.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
1.60mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
1μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
1.4A (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
90mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
117mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
3000pcs
Gewicht
0.012g
FIT (Failure In Time)
This will be displayed when you login to myTDK
Catalog

Distributor Stock Info

Seite als PDF speichern

Kontaktieren Sie uns

Technische Information

Ausblenden Einblenden

Documents

Technical Support Tools

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

Charakteristische Kurve

Diese Daten dienen nur als Referenz und garantieren keine Produkteigenschaften.