Vielschicht-Piezo-Aktuatoren
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Tech Notes
Die TDK Corporation stellt zwei neue Piezo-Aktuatoren aus RoHS-kompatiblem Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) mit einer Innenelektrode aus Kupfer vor. Sowohl der COM30S5 (B58004M4030A020) als auch der COM45S5 (B58004M4040A020) sind als ungehäuste, passivierte Komponenten erhältlich. Sie zeichnen sich durch einen außergewöhnlichen Dynamikbereich, ein hohes Kraft-zu-Volumen Verhältnis und eine hohe Genauigkeit im Nanometerbereich aus. Dies erreicht TDK durch seine patentierte kupferbasierte HAS-Technologie (High Active Stack). Im Vergleich zu anderen Technologien bieten die HAS-Piezo-Aktuatoren von TDK eine hervorragende Leistungsfähigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und eine längere Lebensdauer.
TDK Produktbeschreibung
TDK präsentiert High Active Stacks (HAS), eine neue Produktfamilie in seinem Portfolio von Multilayer-Piezo-Aktuatoren. Diese bahnbrechende, von TDK patentierte Technologie basiert auf einem Kupfer-Ätzprozess, der eine herausragende Leistungsfähigkeit mit erhöhter Lebensdauer und überlegener Robustheit gegenüber Feuchtigkeit bietet. HAS sind das Ergebnis jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der Kraftstoffeinspritzung in der Automobiltechnik.
TDK hat Meilensteine erreicht, um die Technologie von vielschichtigen Piezo-Aktuator-Stapeln zu verbessern und weiterzuentwickeln.
HAS haben ein breites Anwendungsspektrum in der Mechatronik, wie beispielsweise High-End-Lösungen im Bereich der Nanopositioniertechnik (z. B. Mikroskope), Dosierventile für die Halbleiterfertigung und Klebstoffe in Produktionsprozessen sowie Bonddraht-Maschinen, um nur einige zu nennen.
Diese einzigartigen Eigenschaften machen HAS zur bevorzugten Option für piezoelektrische Aktuator-Stacks im Vergleich zu Aktuatoren auf Silber-Palladium-Basis (AgPd):
・Kostengünstig, da die Innenelektroden aus Kupfer statt aus Palladium bestehen.
・Ermöglicht 20% höhere Dehnung oder Durchbiegung aufgrund minimierter inaktiver Bereiche (100 µm Breite).
・Ideal für feuchte Umgebungen mit höherer Robustheit gegen Feuchtigkeit (keine Silbermigration).
・Die bleifreie äußere Metallkontaktierung mit hohem Schmelzpunkt gewährleistet den Betrieb bei hohen Temperaturen ohne Anzeichen von Versprödung oder Kontaktverlust.
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