Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

C1608C0G1H682J080AE

Produktstatus
Production
TDK Artikelbeschreibung Please refer to the FAQ about part number
C1608C0G1H682JT***S
Anwendungen
Commercial Grade
Please refer to Part No. CGA3E2C0G1H682J080AE for Automotive use.
Merkmale
SoftSoft Termination
Serie
C1608 [EIA 0603]
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
Breite (W)
0.80mm +0.15,-0.10mm
Dicke (T)
0.80mm +0.15,-0.10mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.30mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
6.8nF ±5%
Nennspannung
50VDC
Temperaturcharakteristik
C0G(0±30ppm/°C)
Q [Min.]
1000
Isolationswiderstand (Min.)
10000MΩ
Zulässige Spannung
Zulässige Strom

Weiteres

Temperaturbereich
-55 to 125°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Catalog

Distributor Stock Info

Seite als PDF speichern

Kontaktieren Sie uns

Technische Information

Ausblenden Einblenden

Documents

Technical Support Tools

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

Verwandter Inhalt

SIM-CAL STUDIO "Mid/High Voltage MLCC Configuration Proposal Tool"

This tool proposes a series and parallel configuration of multilayer ceramic chip capacitor from based on the driving conditions of the LC resonance circuit.

Charakteristische Kurve

Diese Daten dienen nur als Referenz und garantieren keine Produkteigenschaften.