Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3225X8R1E335K250AE
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Anschlussbreite (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PA) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PB) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (PC) |
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Elektrische Kennwerte
| Kapazität |
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| Nennspannung |
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Temperaturcharakteristik
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| Verlustfaktor (Max.) |
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| Isolationswiderstand (Min.) |
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Weiteres
| Temperaturbereich |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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Technische Information
Documents
Technical Support Tools
3rd Party ECAD models
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C1608X8R1H102K080AE
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C2012X7R1E474K125AA
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C2012X7R1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3216C0G2J103J160AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3225X7R2J473K200AA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA4J1X7R1E335K125AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLG1005S15NJTD25
L=15nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLG1005S27NJTD25
L=27nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
Chip Beads
MMZ1608D301BTD25
|Z|=300Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608Y601BTD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
