Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)

FAQ

CGB3C1X5R0J106M065AC

Produktstatus
Obsolete
Discontinue Issue Date : Nov.22, 2022
Last Purchase Order Date : Sep.30, 2024
Last Shipment Date : Oct.31, 2024
TDK Artikelbeschreibung Please refer to the FAQ about part number
CGB3C1X5R0J106MT****
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
LowTLow Profile
Serie
CGB3(1608) [EIA 0603]
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
Breite (W)
0.80mm +0.20,-0.10mm
Dicke (T)
0.60mm ±0.05mm
Anschlussbreite (B)
0.20mm Min.
Anschlussabstand (G)
0.30mm Min.
Empfohlene Anschlussflächen (PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
Empfohlene Anschlussflächen (PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

Elektrische Kennwerte

Kapazität
10μF ±20%
Nennspannung
6.3VDC
Temperaturcharakteristik
X5R(±15%)
Verlustfaktor (Max.)
10%
Isolationswiderstand (Min.)
10MΩ

Weiteres

Temperaturbereich
-55 to 85°C
Lötverfahren
Wave (Flow)
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Catalog

Distributor Stock Info

Seite als PDF speichern

Kontaktieren Sie uns

Technische Information

Ausblenden Einblenden

Documents

Technical Support Tools

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

Charakteristische Kurve

Diese Daten dienen nur als Referenz und garantieren keine Produkteigenschaften.