TDK, as part of its continued efforts to bring environmentally friendly technical solutions to the market, has recently developed a plating process that enables manufacturing of thick, highly precise copper patterns on thin-film substrates without using typical exposure/etching technologies. The copper deposition can be to one or both sides of the thin-film substrate to reduce the coil’s [antenna’s] DC resistance (DCR). This innovation has been achieved through an electro-plating process that uses a nano-dispersed organic polymer called polypyrrole (PPy), a material solution from Achilles Corporation and is combined with TDK’s internal process technology. TDK’s unique copper plating process employs an "additive” methodology, where copper is plated only on defined areas to form the required pattern and is in direct contrast to standard methods that etch away from a copper layer in a subtractive process. Additionally, by incorporating TDK’s proprietary high-performance magnetic shielding materials, end-product miniaturization can be realized.

Die TDK Corporation führt fünf neue SMD-Vielschichtvaristoren (MLVs) ein. Als Branchenneuheit zeichnen sich diese Bauelemente durch einen kleineren CO2-Fußabdruck aus und erfüllen gleichzeitig die anspruchsvollen Qualifikationsanforderungen der Automobilindustrie. Diese Bauelemente sind die ersten Vertreter der neuen X-Serie von TDK, die kontinuierlich mit Produkten für Automobilanwendungen sowie für Industrie- und Unterhaltungselektronik erweitert wird. Damit erfüllt die X-Serie sowohl die wachsende Nachfrage nach klimafreundlichen Produkten als auch die Forderung des Marktes nach kostengünstigen Lösungen, ohne Abstriche bei der von TDK gewohnten Zuverlässigkeit und Leistung zu machen.

The PLE Series power inductor is a high-efficiency, low-leakage flux, ultra-compact power inductor that excels during operation with small batteries, such as those used in wearable devices.
Using our original structural design and newly developed materials, the PLE Series achieves a wide range of inductance values through advanced thin-film processes.
This chapter explains the structure and characteristics and provides other useful information including applications.　

Die TDK Corporation stellt den xEVCap vor, einen standardisierten und modularen DC-Link-Kondensator für Antriebsumrichter in Pkws, Nutz- und Baufahrzeugen (Off-Highway) sowie Werkzeugmaschinen. Typischerweise kommen in solchen Anwendungen vollständig kundenspezifische Bauelemente zum Einsatz, was die Entwicklung zeitaufwendig und nur in großen Stückzahlen wirtschaftlich rentabel macht. Ändern sich zudem die Anforderungen im Laufe eines Projekts, kann sich der Zeitaufwand für die Kondensatorentwicklung weiter vergrößern und damit das Gesamtprojekt verzögern.

In Anwendungen wie beispielsweise der Prozessautomatisierung, der Lebensmittel- und Getränkeproduktion müssen Daten oft von Sensoren in geschlossenen Metallstrukturen übertragen werden. Wie aber lassen sich Daten in diese hinein- und aus ihnen herausbringen, ohne ein Loch zu bohren? Mit Acoustic Data Link hat TDK eine Antwort gefunden.

As electronic devices become faster and operate at higher frequencies, capacitors used for noise filtering and decoupling applications require even lower ESL (Equivalent Series Inductance) characteristics.
Additionally, in automotive electrical systems, there is an increasing demand for low-ESL type products to improve safety and comfort and to meet the demands of infotainment.
This Solution Guide introduces various solutions utilizing TDK's advanced low-ESL components, the "YFF Series" 3-terminal feed-through filter.

Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an CeraLink Kondensatoren der Serie B58043 im SMD-Standardformat EIA 2220 um zwei neue 900-V-Typen – einen mit Standardanschlüssen (B58043I9563M052) und einen mit Soft-Terminierung (B58043E9563M052). Da Elektrofahrzeuge mit einer Batteriespannung von 800 V immer beliebter werden, sind diese neuen Bauelemente naheliegende Kandidaten, da ihr optimaler Arbeitspunkt genau bei dieser Spannung liegt. Während die bestehende CeraLink-Serie mit 500 V auf 400-V-Inverter abzielt, die mit Galliumnitrid-Transistoren (GaN) oder Silizium-MOSFETs ausgestattet sind, zielen die neuen 900-V-Bauelemente mit einer Spannungsfestigkeit von mehr als 1 kV auf 800-V-Inverter ab, die mit Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC) oder Silizium-IGBTs ausgestattet sind.

For electronic device design, it is important to allow necessary signals to pass while to block unwanted signals (noise). Some pattern designs of a printed circuit board (PCB) can be influenced by ESD (electrostatic discharge). By visualizing the behavior of ESD intruding into the PCB, we can confirm the effectiveness of ESD countermeasures for the PCB design. In this article, we introduce effective GND pattern designs and the use of ESD protection components to enhance ESD robustness.

TDK erweitert AEC-Q200-qualifizierte SMD-Drosseln ERU27M aus Legierungspulver für Ströme bis zu 48 A. mehr erfahren!

Die TDK Corporation kündigt mit den EVB-DLA-00x eine Serie von Aufsteckkarten für den Single-Pair-Ethernet-Standard (SPE) 10BASE-T1L an. Sie sind in sechs Leistungsstufen erhältlich und passen zu den SPE-Evaluierungsboards EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ von Analog Devices. Mehr erfahren!