Die TDK Corporation präsentiert das Ultraschall-Sensormodul USSM1.0 PLUS-FS, bei denen das Sensorelement vom Gehäuse mechanisch entkoppelt ist. Dadurch ist der nach IP65/67 geschützte Sensor mit der Bestellnummer B59110W2111W032 unempfindlich gegenüber mechanischen Schwingungen von außen, die das Messergebnis verfälschen können. Das mit nominal 12 V versorgte Modul lässt sich über ein M19-Gewinde mit Kontermutter oder über Rastnasen in ein Frontchassis montieren.

Due to the widespread adoption of cloud computing, smartphones, and the continuous advancement of 5G technology, data being transmitted over the internet has been steadily increasing. This growth is fueled by evolving technologies, such as AI, and the increasing use of data-driven practices like big data and IoT, which are driving the evolution of digital transformation (DX).
In response to these market trends, semiconductor processors like CPU, GPU, FPGA, and others have made significant strides in their manufacturing process technology, with a notable focus on miniaturization. These advancements have led to increased gate integrations per unit area, higher operating frequencies, and substantial improvements in information processing capabilities.
In line with the improvement in processor capabilities, there have also been significant advancements in Server Power Circuits.

TDK Corporation präsentiert seine neue NTCWS-Serie von NTC-Thermistoren, die auch mit Golddraht-Bonding erhältlich ist. Diese Sensoren dienen der hochgenauen Temperaturerfassung von Laserdioden (LDs), die für die optische Kommunikation verwendet werden, und können mit Golddraht-Bonding im LD-Gehäuse montiert werden. Die Serienfertigung begann im September 2023.

Die Verwendung von LD-Bauteilen in optischen Transceivern nimmt zu, etwa bei 5G, sowie bei LiDAR, das zur Abstandsmessung zwischen Fahrzeugen verwendet wird. Da sich die Wellenlänge von LDs mit der Temperatur ändert, ist es entscheidend, ihre Temperatur zu kontrollieren, um ihre Leistungsfähigkeit zu verbessern.

Die TDK Corporation präsentiert ein Development Starter Kit, um haptische Prototypen mit den PowerHap-Piezo-Aktuatoren schnell entwickeln zu können. Auf einfache Weise vermittelt es Konstrukteuren und Ingenieuren erste Eindrücke vom haptischen Feedback mit diesen Komponenten. Außerdem zeigt es, wie sich die Aktuatoren mechanisch integrieren lassen, und bietet ein Referenzdesign, das sich an verschiedene Anwendungen anpassen lässt. Aufgrund ihrer einzigartigen Leistungsfähigkeit in Bezug auf Beschleunigung, Kraft und Reaktionszeit bietet PowerHap eine bislang unerreichte Qualität der haptischen Rückmeldung.

Die TDK Corporation präsentiert die neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren-Serie B43657* mit Snap-in-Anschlüssen. Die Kondensatoren erreichen bei einer maximalen Betriebstemperatur von 105 °C eine Brauchbarkeitsdauer von mindestens 2000 h und umfassen ein Nennspannungsspektrum von 450 V DC bis 475 V DC mit Kapazitätswerten von 120 µF bis 1250 μF. Ein wichtiges Leistungsmerkmal ist ihre hohe Ripplestrom-Belastbarkeit von bis zu 8,54 A (120 Hz, 60 °C). Eine genaue Lebensdauerberechnung unter anwendungsspezifischen Bedingungen ist schnell und einfach mit dem Online AlCap Tool möglich.

The VLS series power inductors are magnetic shield (resin) type wound inductors that have been developed taking full advantage of the material technology and manufacturing processes that TDK have accumulated so far. This type of inductors can largely be classified into three categories: VLS-HBX/HBU series, VLS-CX/CX-H series, and VLS-EX/AF/EX-H/EX-D series; and they show respective excellent features. This article introduces the structure, features, and application purposes of these products, and other information that helps you in an easy-to-understand way.

Die TDK Corporation stellt zwei neue Piezo-Aktuatoren aus RoHS-kompatiblem Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) mit einer Innenelektrode aus Kupfer vor. Sowohl der COM30S5 (B58004M4030A020) als auch der COM45S5 (B58004M4040A020) sind als ungehäuste, passivierte Komponenten erhältlich. Sie zeichnen sich durch einen außergewöhnlichen Dynamikbereich, ein hohes Kraft-zu-Volumen Verhältnis und eine hohe Genauigkeit im Nanometerbereich aus. Dies erreicht TDK durch seine patentierte kupferbasierte HAS-Technologie (High Active Stack). Im Vergleich zu anderen Technologien bieten die HAS-Piezo-Aktuatoren von TDK eine hervorragende Leistungsfähigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und eine längere Lebensdauer.

Die TDK Corporation präsentiert mit HVC27 (B88269X*) ihre neue Generation an Hochspannungsschützen, die bei Lithium-Ionen-Batterien je nach Typ Dauerströme von 300 A DC bis 500 A DC und Betriebsspannungen bis 1000 V DC in höchstens 20 ms sicher und zuverlässig abschalten können. Möglich wird das durch die gasgefüllte Keramik-Lichtbogenkammer, die auch bei den anderen TDK HVC-Typen zum Einsatz kommt. Völlig neu ist der optionale Hall-Effekt-Sensor für den Hilfskontakt. Er dient zur Erkennung des Schaltzustands der Hauptkontakte. Durch das bidirektionale Design reicht ein HVC27 aus, um ein Laden und Entladen der Batterie bzw. des Antriebs beim Umschalten auf regeneratives Bremsen (Rekuperation) zu ermöglichen.

The HPL Series of power inductors for automotive applications is a low inductance product, developed by TDK using proprietary ferrite materials and coil structure.
It is characterized by its ability to handle large currents with high efficiency, making it ideal for circuits requiring large currents, such as ADAS image processing circuits. Additionally, due to its unique structure with no connection points, it ensures high reliability with reduced risk of open defects.
In this article, we will explain the structure, features, and applications of the HPL Series in an easy-to-understand manner that is useful for everyone.

Die TDK Corporation präsentiert neue Serien an extrem kompakten TVS-Dioden, die mit ihren Parametern auf die verschiedenen Ports des USB-C-Ports wie auch anderer Highspeed-Schnittstellen abgestimmt sind. Speziell für die Hochgeschwindigkeits-Ports (Tx / Rx) von USB-C, die bei USB4 Version 1 mit bis zu 40 Gbit/s betrieben werden, sind TVS-Dioden mit sehr geringen parasitären Kapazitätswerten und niedriger Klemmspannung erforderlich. Hierfür eignen sich die Typen B74111U0033M060 und B74121U0033M060 mit sehr geringen Kapazitätswerten von 0,48 pF beziehungsweise 0,65 pF bei 1 MHz, wodurch die Signalintegrität nicht beeinträchtigt wird. Die Klemmspannungen betragen nur 3,8 V oder 3,9 V bei einem ITLP von 8 A. Ausgelegt sind die Schutzbauelemente für ESD-Entladespannungen von bis zu 15 kV. Diese TVS-Dioden werden in den extrem kompakten Gehäuseformen WLCSP 01005 und WLCSP 0201 gefertigt und sind mit Bauhöhen von 100 µm bzw. 150 µm äußerst flach. Damit können die TVS-Dioden auch in USB-C-SIP-Module integriert werden.