イベント情報

「SEMICON Japan 2017」出展のご報告

TDKは12月13日（水）から15日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」に出展いたしました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

みどころ

　「SEMICON Japan 2017」では、今まで培ってきた局所クリーン化技術をベースに、先端プロセスを支える各種アプリケーションの提案を行いました。

出展製品のご案内

  1. ①自己循環型窒素EFEM　　Model：CAVS-NE（CGによる参考出展）

    ウエハ搬送ポッドとプロセス装置のインターフェース部分をEFEM(Equipment Front End Module)と呼びます。CAVS-NEは、窒素循環式のEFEMで、ウエハ投入から排出まで一貫して、低酸素濃度・低湿度環境下でのプロセスが可能です。また自己循環方式により窒素の消費量を大幅に削減することが出来ます。

  2. ②FO-PLPロードポート　　Model：TAS-PLP（参考出展）

    注目のパッケージング技術、FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）用のロードポートです。最大□650mmのFO-PLPパネルに適応可能です。

  3. ③ウエハ環境モニターシステム<WEMS>（参考出展）

    FOUP内にセンサーユニットを格納し、ウエハ環境を測定するモニターシステムです。温湿度センサーなどを搭載し、無線通信によって測定データの転送を行います。また非接触給電による充電で連続稼働が可能です。

  4. ④高精度ディスペンサー　　Model：MDM-50

    目的、用途に合わせて様々な塗布ヘッドの搭載が可能なディスペンサーです。狭ギャップ、超定量、高速、高精度、極微量といった材料塗布の要求にお応えします。

開催概要

名称 「SEMICON Japan 2017」
会期 2017年12月13日(水) ～15日(金)　10:00～17:00　3日間共通
会場 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
TDKブース： 東5ホール5129
アクセス 会場までのアクセスはこちら
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
主催 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
公式サイト http://www.semiconjapan.org/jp/