2024年12月17日
積層チップバリスタ: TDK、環境負荷が小さいSMDバリスタ「Xシリーズ」を開発
  • 電圧/電流/温度保護素子
2024年12月12日
インダクタ: 業界最小サイズの電源系薄膜インダクタの開発と量産
  • インダクタ(コイル)
2024年11月19日
インダクタ: 車載PoC用積層インダクタの開発と量産
  • インダクタ(コイル)
2024年9月11日
MEMSセンサ: 産業機器向けクローズドループ加速度センサ AXO314の量産
  • センサおよびセンサシステム
2024年9月10日
積層セラミックコンデンサ: 車載用低抵抗タイプ金属端子付き多連型メガキャップの開発と量産
  • コンデンサ(キャパシタ)
2024年8月20日
EMC対策製品: 高速差動伝送用小型薄膜コモンモードフィルタの開発と量産
  • EMC対策製品
2024年7月9日
EMC対策製品: 車載Ethernet 10BASE-T1S用コモンモードフィルタのラインアップ拡大と量産
  • EMC対策製品
2024年6月25日
MEMSセンサ: TDK 、I²S インターフェース搭載の低消費電力 MEMS マイクロフォンを販売開始
  • センサおよびセンサシステム
2024年6月24日
MEMSセンサ: TDK、センサ技術でIoTイノベーションを促進するInvenSenseセンサパートナープログラムを開始
  • センサおよびセンサシステム
2024年6月24日
電源製品: 小型・大容量 ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズを販売開始
  • 電源/電子負荷