Die TDK Corporation präsentiert mit der EPCOS Serie EP9 (Bestellnummer: B82804E) Übertrager für die Oberflächenmontage, die noch kompakter sind als die bestehende Serie E10EM. Ausgelegt wurden die neuen Bauelemente speziell für IGBT- und FET-Gate-Treiber-Schaltungen in anspruchsvollen Elektromobilitäts- und Industrie-Anwendungen mit einer Systemspannung von 500 V. Die Übertrager überzeugen durch eine hervorragende Isolierung, minimale Koppelkapazität und hohe thermische Belastbarkeit. Mit dieser neuen Serie ebnet TDK den Weg in eine zunehmend elektrifizierte und nachhaltige Zukunft und treibt so die grüne Transformation voran.

Grundlage der EP9 Serie ist ein MnZn-Ferritkern mit SMD-L-Pin-Konstruktion, der eine Höhe von nur 11 mm und eine Grundfläche von 13 x 11 mm² aufweist. Die Übertrager arbeiten in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C und gewährleisten eine lange Lebensdauer unter widrigen Bedingungen. Mit einer Koppelkapazität von nur 2 pF, die dem Standard AEC-Q200 Rev. E entspricht, und einer Kriech- und Luftstrecke von mindestens 5 mm werden diese oberflächenmontierbaren Bauelemente in der Regel in Automobil-Anwendungen und anderen anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt.

Die Übertrager unterstützen mit optimierten Übersetzungsverhältnissen sowohl Halbbrücken- als auch Gegentaktwandler (Push-Pull) mit einer typischen Schaltfrequenz von 100 bis 400 kHz. Diese Bauelemente sind auf Rollen erhältlich, um eine einfache Montage in Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen zu gewährleisten.

Unter der Bestellnummer B82804X1 ist ein Musterkit ist erhältlich, das sechs Übertrager jeder Version enthält.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Typen der EPCOS Serie InsuGate (B78541A). Diese kompakten SMT-Übertrager mit hoher Betriebsspannung eignen sich für Gate-Treiber-Anwendungen für IGBTs und MOSFETs in der Elektromobilität (Qualifikation nach AEC-Q200 sowie nach AQG-Vibrationsprofil) und in der Industrie-Elektronik. Die Bauelemente mit einem MnZn-Ferritkern sind für Arbeitsfrequenzen von 100 kHz bis 500 kHz und für Betriebstemperaturen von -40 °C bis +150 °C ausgelegt. Typabhängig liegen die Übersetzungsverhältnisse der Wicklungen bei 1:1,08 (B78541A2467A003) oder 1:1,07:0,6 (B78541A2492A003). Mit einer geringen Koppelkapazität von nur 4 pF eignen sich die SMT-Übertrager auch für den Einsatz mit SiC- oder GaN-Halbleitern.

TDK Meister is an application software for Windows®, that can search TDK electronic components and display graphs for their characteristics. Using TDK Meister, you can easily select TDK electronic components that are optimum for electronic circuit design and EMC counter measure. In this article, overview and major functions of TDK Meister are introduced.

The formal name of Windows(R) is Microsoft(R) Windows(R) Operating System.
Microsoft(R) and Windows(R) are registered trademarks of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries.

Die TDK Corporation präsentiert mit der neuen Serie B78302A* kompakte EPCOS Übertrager mit innovativen E5-Kernen für Ultraschall-Anwendungen. Sie umfasst drei Typen mit Übersetzungsverhältnissen zwischen 1:1:10,8 bis 1:1:15,3. Typenabhängig bieten die neuen Übertrager in SMD-Ausführung Induktivitätswerte zwischen 2 mH und 4 mH und eignen sich für Frequenzen von 50 kHz bis 300 kHz. Die nach AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente haben sehr kompakte Abmessungen von nur 8,1 x 7,0 x 7,0 mm³ und sind zur besseren Störunterdrückung durch eine Gegenwicklung geschirmt. Der zulässige Temperaturbereich liegt zwischen -40 °C und +125 °C.

Mit der Verbreitung von Cloud-Computing und Smartphones und der Einführung von 5G im Jahr 2020 nimmt die im Internet bewegt Datenmenge zu, da zu den vorhandenen Dokumenten, Bildern und Audiodaten weitere hochvolumige Video- und Spieldaten hinzukommen.
Darüber hinaus entwickeln sich Technologien weiter, wie das Beispiel der KI zeigt, und es findet eine digitale Transformation (DX) statt, die sich aus der Verwendung großer Datenmengen und dem Internet der Dinge (IoT) ergibt. Um diese Fortschritte zu ermöglichen, wird jedoch eine große Anzahl an Hochleistungsservern benötigt, die große Datenmengen verarbeiten können. In Verbindung mit der erhöhten Leistung von Prozessoren und verschiedenen Arten von ICs sind höhere Taktgeschwindigkeiten der Stromversorgungs-ICs auf Serverplatinen, hohe Stromeinsparung, Miniaturisierung, Maßnahmen gegen Rauschen in Datenleitungen und Maßnahmen gegen Überspannungen zu dringenden Themen geworden. Hier stellen wir TDK-Produkte vor, mit denen diese Probleme angegangen und gelöst werden können. Dazu gehören die Ferrit-Leistungsinduktoren der VLBU-Serie, die mit den hocheffizienten Anforderungen von VR13- und VR14-Anwendungen kompatibel sind, die DC/DC-Wandler der FS-Serie mit eingebettetem μPOL™, Lösungen, welche die ALT-Serie von Pulsübertragern oder die ALC-Serie von Gleichtaktfiltern und -drosseln sowie Chip-Varistoren und keramische Transienten-Überspannungsunterdrücker verwenden, die zum Überspannungsschutz eingesetzt werden.

Fortschritte in den Bereichen der Sensortechnologie und Kommunikations-Netzwerke tragen zur Verwirklichung einer Gesellschaft bei, in der autonomes Fahren in zunehmendem Umfang verwirklicht wird. Ultraschallsensoren sind wichtige Bauteile für automatisierte Fahr- und Parkfunktionen. Solche Sensoren sind in Europa seit längerer Zeit im Gebrauch, ein Trend, der bereits vor der Intensivierung der Debatte über autonomes Fahren begann. TDK liefert seit vielen Jahren Piezokeramikscheiben (Piezo-Disks) und Ultraschall-Treibertransformatoren zur Verwendung mit Ultraschall-Einparksensoren. Die Firma entwickelte auch Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC) , die in Hochtemperaturumgebungen eine Dämpfung der Kapazität (ZL-Kennlinie) aufweisen und daher für Resonanzkreise mit Piezo-Disks geeignet sind. Dieser Artikel beschreibt Piezo-Disks, Ultraschall-Treibertransformatoren und MLCCs mit ZL-Kennlinie.

As the electrification of the automotive progresses, the demand for motor generators is on the rise. There is also a trend towards integration of electric motors and inverters, and the requirements with regard to compact dimensions and resistance against heat and vibrations are becoming ever more severe, while high reliability is also an important factor. In some cases, wiring inductance can lead to high surge voltages which requires countermeasures such as suitable wiring design and snubber capacitors. At the same time, noise countermeasures are also essential.