2012年10月18日
製品ニュース
コンデンサとチョークコイルの一体型LCapの量産
2012年7月26日
製品ニュース
AC耐圧保証の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産化
2012年7月17日
製品ニュース
MKP型高密度シリーズの拡充について
2012年7月6日
技術支援
部品特性解析ソフト「SEAT」を更新（Ver. 4.6.1)し、パッチ配信を開始
2012年7月6日
技術支援
「S-parameter Data Library」を更新(Ver.9.4)
2012年5月15日
技術支援
「ANSYS Designer® & ANSYS Nexxim®用電子部品モデル」を更新(ver. 2.2)
2012年4月26日
製品ニュース
セラミックチップコンデンサ：車載対応、大容量X8R特性の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産
2012年4月19日
技術支援
「SPICE Netlist Library」を更新(Ver.1.9)
2012年4月16日
技術支援
「AWR® Microwave Office®用電子部品モデル」を更新(ver. 3.2)
2012年4月16日
技術支援
「等価回路モデルライブラリ」を更新(ver. 3.8)
2012年10月18日
製品ニュース
コンデンサとチョークコイルの一体型LCapの量産
2012年7月26日
製品ニュース
AC耐圧保証の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産化
2012年7月17日
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MKP型高密度シリーズの拡充について
2012年7月6日
技術支援
部品特性解析ソフト「SEAT」を更新（Ver. 4.6.1)し、パッチ配信を開始
2012年7月6日
技術支援
「S-parameter Data Library」を更新(Ver.9.4)
2012年5月15日
技術支援
「ANSYS Designer® & ANSYS Nexxim®用電子部品モデル」を更新(ver. 2.2)
2012年4月26日
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セラミックチップコンデンサ：車載対応、大容量X8R特性の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産
2012年4月19日
技術支援
「SPICE Netlist Library」を更新(Ver.1.9)
2012年4月16日
技術支援
「AWR® Microwave Office®用電子部品モデル」を更新(ver. 3.2)
2012年4月16日
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「等価回路モデルライブラリ」を更新(ver. 3.8)