DCリンク用コンデンサ
B32674D4225K000
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寸法
| 幅(w) |
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| 高さ(h) |
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| 長さ(l) |
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| 直径(d) |
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| リード間隔(e) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| 電圧上昇率 |
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| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
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| 設計 |
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| 工法 |
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| AEC-Q200 |
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| THBテスト性能 |
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| 梱包形態 |
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| その他詳細 |
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S2A106K160AC
Capacitance=10μF
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Capacitance=2.2μF
Edc=100V
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LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
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Edc=250V
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LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
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CKG57NX7T2J105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=630V
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B32674D1225K000
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B32674D6475K000
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22mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H9106K000
10.0uF, 900 V DC
22.0mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
