DCリンク用コンデンサ
B32716H1206J000
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量産体制
寸法
| 幅(w) |
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| 高さ(h) |
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| 長さ(l) |
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| 直径(d) |
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| リード間隔(e) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| 電圧上昇率 |
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| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
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| 設計 |
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| 工法 |
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| AEC-Q200 |
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| THBテスト性能 |
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| 梱包形態 |
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| その他詳細 |
データシート 
RoHS とSVHC/REACHに関する宣言 
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C3216C0G2J103G160AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V) -
C3225C0G2J333G250AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V) -
C3225C0G3A223G250AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over) -
CAA573C0G2J304J640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.3μF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type -
CAA573C0G3A993J640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=99nF
Edc=1000V
T.C.=C0GLxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type -
FG23X7R2J224KNT00
積層型リード付きコンデンサ
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7RLxWxT:8.5x11x5.5mm, Lead pitch:5mm
General -
B58035U5106M001
CeraLink®コンデンサ
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
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B58035U5305M052
CeraLink®コンデンサ
3 μF, 500 V
LxWxT=7.4x9x9.1 mm
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B58043E5254M052
CeraLink®コンデンサ
0.25 µF, 500 V
LxWxT=5.7x5x1.4 mm
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B32714H6405J000
DCリンク用コンデンサ
4.0uF, 600 V DC
11.0mm(W) x 21.0mm(H) x 31.5mm(L)
