DCリンク用コンデンサ
B32718H5177K000
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寸法
| 幅(w) |
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| 高さ(h) |
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| 長さ(l) |
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| 直径(d) |
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| リード間隔(e) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| 電圧上昇率 |
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| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
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| 設計 |
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| 工法 |
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| AEC-Q200 |
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| THBテスト性能 |
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| 梱包形態 |
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| その他詳細 |
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KC
Capacitance=0.22μF
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T.C.=X7T
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B58031U5105M062
1 μF, 500 V
LxWxT=7.85x7.14x4 mm
CeraLinkコンデンサ
B58043I9563M052
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LxWxT=5.7x5x1.6 mm
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B43703A4229M600
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B43703A6108M600
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ネジ端子形コンデンサ
B43713A2339M600
33000µF/200V DC
90mm dia x 221mm length
ネジ端子形コンデンサ
B43713E2279M600
27000µF/250V DC
90mm dia x 221mm length
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25620B0158K883
1x1500uF, 900V DC
116mm(D) x 173mm(H)
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B25645A1757K003
720µF, 1600V
205mm(L) x 90mm(W) x 170mm(H)
EMI抑制コンデンサ
B32923M3105K000
1uF, 305Vrms AC
10.5m(W) x 16.5m(H) x 26.5m(L)