DCリンク用コンデンサ
B32774X1205K000
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寸法
| 幅(w) |
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| 高さ(h) |
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| 長さ(l) |
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| 直径(d) |
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| リード間隔(e) |
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| その他詳細 |
電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 [DC] |
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| 電圧上昇率 |
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| その他詳細 |
その他
| 誘電体(形式) |
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| 設計 |
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| 工法 |
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| AEC-Q200 |
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| THBテスト性能 |
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| 梱包形態 |
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| その他詳細 |
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1C104K050BC
Capacitance=0.1μF
Edc=16V
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General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H472J080AA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A123G250AC
Capacitance=12nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A153G250AC
Capacitance=15nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A223G250AC
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32923M3105K000
1uF, 305Vrms AC
10.5m(W) x 16.5m(H) x 26.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32923X2105K000
1uF, 275Vrms AC
10.5m(W) x 16.5m(H) x 26.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32926U4475M000
4.7uF, 350Vrms AC
18.0m(W) x 32.5m(H) x 42.0m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H8146K000
14.0uF, 800 V DC
22.0mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H8405J000
4.0uF, 800 V DC
13.5mm(W) x 23.0mm(H) x 31.5mm(L)
