チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCSP163JF103FT1S
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1A106M125AC
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1V475M125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1C0G2A103J080AC
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1C0G2A103J080AE
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H152K080AA
Capacitance=1.5nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EAC0G2A103J080AC
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EANP02A103J080AC
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CK45-B3DD222KYVNA
Capacitance=2.2nF
Edc=2000Vdc
T.C.=B
DxT: 10x5mm ,F: 5mm
Halogen-free
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CK45-B3FD221KYGNA
Capacitance=220pF
Edc=3000Vdc
T.C.=B
DxT: 5.5x6mm ,F: 7.5mm
Halogen-free
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
B72510X1250K062
Maximum continuous voltage=31V
Maximum Clamping Voltage (@ 1 A)=65V
