導電性樹脂端子型 積層セラミックチップコンデンサ

部品実装技術とソルダリング( はんだ付け) の変遷

プリント基板に電子部品を搭載する実装技術は、チップ部品の普及とともに大きく変化を遂げました。電子部品の多くがリード付きタイプだった時代の実装技術は、プリント基板のスルーホールにリード線を挿入するTHT( 挿入実装技術) が主流でしたが、リード線のないチップ部品化とともに、プリント基板表面に部品をマウントとするSMT( 表面実装技術) へとシフトしました。これに対応した部品をSMD( 表面実装部品) といいます。

実装技術の変化は、はんだ付け( ソルダリング) の方式を変えることにもなりました。はんだ付けには、大きくフロー方式とリフロー方式があります。電子部品をプリント基板に挿入したり、接着剤で仮止めしてから、溶融したはんだ槽に浸して接合するのがフロー方式です。これはリード付きタイプの電子部品が多かったときの方式ですが、電子部品のSMD 化とともに、はんだ付けはリフロー方式が主流となりました。リフロー方式とは、プリント基板の接合部位( ランドという) にはんだペーストを印刷し、その上に電子部品をマウントしてからリフロー炉に送り、赤外線や熱風などではんだを溶かして接合する方式です。

□挿入実装とフロー方式のはんだ付け □表面実装とリフロー方式のはんだ付け
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