イベント情報

「SEMICON Japan 2018」 出展のご報告

TDKは、去る 2018年12月12日 （水）〜14日（金）の3日間、東京ビックサイトで開催された「SEMICON Japan 2018」に出展致しました。今回は、実績あるクリーン化及び窒素置換の技術を融合、発展させた高機能ロードポート、その他アプリケーションの展示を行いました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

出展製品

①ロードポートTAS300　Type：J1

TAS300は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程で使用されるFOUP（Front Opening Unified Pod）を自動的に開閉するための標準ロードポートです。オプションとして、FOUP内を窒素置換するシステム（フロントパージ、ボトムパージ）も搭載可能、これによりFOUP内を低酸素濃度・低湿度環境に維持します。今回は、TDK独自のフロントパージシステムのデモを実施致しました。

② FO-PLPロードポート　Model：TAS-PLP

注目のパッケージング技術、FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）用のロードポートです。最大650mmのFO-PLPパネルに適応可能です。

③自己循環型窒素EFEM　Model：CAVS-NE（パネル展示）

ウエハ搬送ポッドとプロセス装置のインターフェース部分をEFEM（Equipment Front End Module）と呼びます。CAVS-NEは、窒素循環式のEFEMで、ウエハ投入から排出まで一貫して、低酸素濃度・低湿度環境下でのプロセスが可能です。また自己循環方式により窒素の消費量を大幅に削減することが出来ます。

④高精度ディスペンサー 　Model：MDM-50（パネル展示）

目的、用途に合わせて様々な塗布ヘッドの搭載が可能なディスペンサーです。狭ギャップ、超定量、高速、高精度、極微量といった材料塗布の要求にお応えします。

開催概要