イベント情報

「SEMICON Japan 2019」 出展のご報告

TDKは、2019年12月11日 (水) 〜 13日 (金) の3日間、東京ビックサイトで開催された「SEMICON Japan 2019」に出展致しました。今回は、実績あるクリーン化技術を更に発展させた高機能ロードポート、業界最高のパフォーマンスを実現したフリップチップボンダ、その他のアプリケーションの展示を行いました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、あらためて感謝申し上げます。

出展製品

① FO-PLPロードポート　Model：TAS-PLP

注目のパッケージング技術、FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging)用のロードポートです。最大□650mmのFO-PLPパネルに適応可能です。

②高速フリップチップボンダ 　Model：AFM-1520 (参考出展）

業界最高のパフォーマンスを実現(小型・中型デバイス生産最適モデル)。更に電子デバイス・パッケージ・パネル市場における生産性と信頼性の両立を追求しました。

③マルチボンダ 　Model：AFM-1703 (パネル展示)

マイクロLEDの多種・多様なプロセスもこの1台で対応可能です。(一括実装ヘッド及び高荷重プレスユニット搭載)　

開催概要