「第34回 インターネプコン ジャパン」出展のご報告

イベント情報

TDKは、2020年1月15日（水）〜17日（金）の3日間、東京ビックサイトで開催された「第34回インターネプコンジャパン」に出展致しました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、あらためて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

①業界初　マルチボンダー
超微小Chip(μ-LED等）から超大型デバイス（DDIC,パネル等）まで幅広い市場とプロセスに対応可能です。
②業界最速　超音波Flip Chipボンダー
IOT/5G時代を見据えた低エネルギー接合可能な業界最速装置です。
また、他プロセスへの汎用性も高いベストセラーモデルです。

名称	第34回インターネプコンジャパン
会期	2020年1月15日（水）〜17日（金） 10:00～18:00（最終日のみ17時まで）
会場	東京ビッグサイト　小間番号：W3-88
主催	リードエグジビションジャパン株式会社
アクセス	会場へのアクセスはこちら >> 会場までのアクセス方法
入場登録料	入場無料 >> 招待状請求（無料）はこちら本展への入場には招待券と名刺2枚が必要になります。招待券1枚につき1名様のみ有効です。（会期中3日間有効。同時開催展も入場可能）複数名でご来場される場合は人数分の招待券が必要です。注1：招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人注2：本展は商談のための展示会ですので、学生の方および18歳未満の方のご入場はお断りいたします。
公式サイト	https://www.nepcon.jp/ja-jp.html