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スマートフォンやTWSなどのモバイルデバイスは小型化・高機能化が進んでいる一方で、デバイスやICは、ESD(静電気放電)やサージなどのイミュニティに対し脆弱化しています。これらモバイルデバイスは手に持って操作や装着を行う機会も増え、今まで以上にESD対策が必要となり、ESD保護部品によって対策するケースが増加しています。
TDKはESDから回路を保護できる部品としてチップバリスタをラインナップしております。そこで、この記事では、実機を用いて、ESDがデバイスに侵入した際に発生する実際の不具合に対して、チップバリスタによりESD対策が可能である事例を紹介します。 |
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TMRセンサによる外乱磁場ノイズに対応した角度検知 |
外乱磁場ノイズによる精度の悪化は磁気センサに共通した課題です。外乱磁場ノイズ源と磁気センサの距離を確保したり、磁気シールドを配置する場合は、設計上の大きな制約となりシステムの高コスト化につながります。また、対策効果とコストのバランスを調節しながら適切な設計を選択することが困難でした。
TDKではその解決策として、複数センサにより外乱磁場ノイズ信号を抑制する方法を提案しています。 |
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