超小型モジュール(IC内蔵基板SESUB応用製品) SESUBとは、TDKが独自に開発したIC内蔵基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)の名称です。 薄加工したICを基板内に埋め込み、基板上に様々な電子部品を実装することができます。 SESUBを使用して、スマホ向け高機能PMU、Bluetoothなどの機能回路を超小型モジュール化しています。 もっと見る 新規開発品の対応は終了いたしました(2025年4月1日) 超小型モジュール(IC内蔵基板SESUB応用製品) News最新情報 RSS Feed 製品ニュース ゲーム/周辺機器のアプリケーションガイドが公開されました。 2023年8月25日 製品ニュース インフラ向け電源のアプリケーションガイドが更新されました。 2023年8月10日 技術支援 リモートEMC試験サービスご提供のお知らせ 2023年7月3日 すべて表示 その他関連リンク アプリケーションガイド 環境対応/材料データシート