積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C100D020BC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C010C020BC
Capacitance=1pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C101J020BC
Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X6S0G474M030BC
Capacitance=0.47μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A392J080AE
Capacitance=3.9nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
ネジ端子形コンデンサ
B41456B4100M600
100000µF/16V DC
51.6mm dia x 80.7mm length
ネジ端子形コンデンサ
B43745A4109M600
10000µF/350V DC
90mm dia x 120mm length
ネジ端子形コンデンサ
B43745A4109M650
10000µF/350V DC
90mm dia x 120mm length
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25620B0108K881
1x1000uF, 900V DC
85mm(D) x 254mm(H)
EMI抑制コンデンサ
B32924P3275M003
2.7uF, 350Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H7155K000
1.5uF, 1500 V DC
24.0mm(W) x 15.0mm(H) x 42.0mm(L)
