積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C100D020BC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C010C020BC
Capacitance=1pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C101J020BC
Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C220J020BC
Capacitance=22pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C470J020BC
Capacitance=47pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0510X5R1A474M030BC
Capacitance=470nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5H3X7R2D153K115AA
Capacitance=15nF
Edc=200V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
ネジ端子形コンデンサ
B43745A4109M650
10000µF/350V DC
90mm dia x 120mm length
アキシャルコンデンサ
B40600C5128M013
1200µF/25V DC
14mm dia x 25mm length
EMI抑制コンデンサ
B32924P3275M003
2.7uF, 350Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H7155K000
1.5uF, 1500 V DC
24.0mm(W) x 15.0mm(H) x 42.0mm(L)
