積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C100D020BC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C101J020BC
Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C220J020BC
Capacitance=22pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402X5R1A102K020BC
Capacitance=1nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0510X5R1A474M030BC
Capacitance=470nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X6S0G474M030BC
Capacitance=0.47μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
EMI抑制コンデンサ
B32924P3275M003
2.7uF, 350Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H7155K000
1.5uF, 1500 V DC
24.0mm(W) x 15.0mm(H) x 42.0mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32774M4156J000
15uF, 450V DC
18mm(W) x 33mm(H) x 31.5mm(L)
インダクタ(コイル)
MLJ1608WR47JT000
L=470nH
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
電源ライン用EMCフィルタ
RPE-2003
1-phase(250V), Rated Current:3A
Multipurpose, Fast-on type terminals
