積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C100D020BC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C0R5C020BC
Capacitance=0.5pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C101J020BC
Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C220J020BC
Capacitance=22pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402X5R1A102K020BC
Capacitance=1nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0510X5R1A474M030BC
Capacitance=470nF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X6S0G474M030BC
Capacitance=0.47μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J391J060AA
Capacitance=390pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NX7T2E155M500JH
Capacitance=1.5μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
ACフィルタリング用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B32375F2206J050
3x20µF, 350V AC
50mm(D) x 127.5mm(H)
EMI抑制コンデンサ
B32924P3275M003
2.7uF, 350Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
