積層セラミックチップコンデンサ
C0603C0G1E070D030BA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C070D020BC
Capacitance=7pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1E070D030BA
Capacitance=7pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
MLF1608DR56JT000
L=0.56μH
Rated current=100mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
方向性結合器
TFSC06053925-2111B2X
Pass Band1=2400 to 2500MHz;Pass Band2=4900 to 5850MHz
Coup. Fact.1=21.5 +/- 1dB;Coup. Fact.2=15 +/- 1.2dB
方向性結合器
TFSC06054125-2113A1X
Pass Band1=2400 to 2500MHz;Pass Band2=4900 to 5850MHz
Coup. Fact.1=19 +/- 1.5dB;Coup. Fact.2=12.5 +/- 1.5dB
