積層セラミックチップコンデンサ
C0816X5R0J225M050AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C0R5C020BC
Capacitance=0.5pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X6S1C226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X6S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4F4C0G2W152J085AA
Capacitance=1.5nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B1X5R1A475K055AC
Capacitance=4.7μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
AVRH10C221KT1R5YA8
Maximum continuous voltage [DC]=70V
Maximum Clamping Voltage (8/20uS)=400V