積層セラミックチップコンデンサ

C0816X7S0G105M050AC

納入品番  ?
C0816X7S0G105MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
L⇔W低ESL フリップ
シリーズ
C0816 [EIA 0306]
ステータス
生産中止生産中止
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C0816
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
0.80mm ±0.15mm
幅(W)
1.60mm ±0.20mm
厚み(T)
0.50mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.10mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.30mm Nom.
推奨ランドパターン(PB)
0.35mm Nom.
推奨ランドパターン(PC)
1.60mm Nom.

電気的特性

静電容量
1μF ±20%
定格電圧
4VDC
温度特性  ?
X7S(±22%)
誘電正接 (Max.)
12%
絶縁抵抗 (Min.)
100MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
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特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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