積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H180J050BA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H150J050BA
Capacitance=15pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H270J050BA
Capacitance=27pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H560J050BA
Capacitance=56pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1H333K050BB
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H104M085AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1V475M125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A474M200AA
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G1H180J050BA
Capacitance=18pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2X7R1E155K160AA
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B1X5R1A475M055AC
Capacitance=4.7μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
