積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1E224M050BB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A102J080AA
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R2A223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2E222K085AM
Capacitance=2.2nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2J102K115AA
Capacitance=1nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R0J224K050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32021A3102K189
0.001uF, 300Vrms AC
4m(W) x 9m(H) x 13m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924C3105M003
1uF, 305Vrms AC
11m(W) x 19m(H) x 31.5m(L)
インダクタ(コイル)
MHQ1005P47NGT000
L=47nH
Q=22
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLG1005S3N9CT000
L=3.9nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
突入電流防止NTCサーミスタ
B57153S0100M054
Resistance (at 25℃)=10Ω
Maximum Current=2A