積層セラミックチップコンデンサ

C1608C0G1H121K080AA

納入品番  ?
C1608C0G1H121KT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ステータス
生産中止予定生産中止予定
生産中止案内日 : 2023年5月11日
最終受注日 : 2025年1月31日
最終出荷日 : 2025年3月31日
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C1608
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.80mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
120pF ±10%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)
1000
絶縁抵抗 (Min.)
10000MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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