積層セラミックチップコンデンサ

製品トップページ
カタログ
特性値検索
品番検索
品番リスト
クロスリファレンス
テックノート
技術支援ツール
よくあるご質問
EoL/NRND情報
該非判定情報

C1608C0G2A681K080AA

製品ステータス
量産体制(新規設計非推奨)
推奨代替品番 : C1608C0G2A681J080AA (互換性を保証するものではありません。)
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C1608C0G2A681KT****
用途
一般グレード
特徴
Mid中耐圧 (100～630V)
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.80mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
680pF ±10%
定格電圧
100VDC
温度特性
C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)
1000
絶縁抵抗 (Min.)
10000MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

代理店在庫

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

おすすめコンテンツ

電解コンデンサからMLCCへの置き換えガイドの改定

従来、大きな静電容量が必要な平滑用途やデカップリング用途には、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサが多く使用されてきました。その一方で、昨今のMLCCの大容量...

電源回路向けMLCCソリューション（出力コンデンサの最適構成検証）

車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必...

もっと見る

特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。