積層セラミックチップコンデンサ

C1608CH1H331J080AA

納入品番  ?
C1608CH1H331JT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
General一般 (~75V)
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ステータス
量産体制(新規設計非推奨)量産体制(新規設計非推奨)
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C1608
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.80mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
330pF ±5%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
CH(0±60ppm/°C)
Q (Min.)
1000
絶縁抵抗 (Min.)
10000MΩ

その他

はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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