積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H330J080AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H330J080AA
Capacitance=33pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2E681J080AA
Capacitance=680pF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2W471J060AE
Capacitance=470pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A102J200AC
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A102J200AE
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4C2C0G1H103J060AA
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
General
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FG28X7R1H104KNT00
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
インダクタ(コイル)
CLF6045NIT-101M-D
L=100μH
Rated current=0.61A
L x W x T :
6.3 x 6 x 4.5mm
インダクタ(コイル)
CLF6045T-101M
L=100μH
Rated current=0.64A
L x W x T :
6.2 x 5.9 x 4.5mm
