積層セラミックチップコンデンサ

C1608X5R0J226M080AC

納入品番  ?
C1608X5R0J226MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C1608
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.20mm
幅(W)
0.80mm ±0.20mm
厚み(T)
0.80mm ±0.20mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
22μF ±20%
定格電圧
6.3VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
4MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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