積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E335M080AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1C335K080AC
Capacitance=3.3μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E105K080AC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E335K080AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E475K080AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E475M080AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1V335K080AC
Capacitance=3.3μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
DCリンク用コンデンサ
B32774H4206J000
20uF, 450V DC
22mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
インダクタ(コイル)
VLS4012HBX-6R8M-N
L=6.8μH
Rated current=2.12A
L x W x T :
4 x 4 x 1.2mm
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
AVR-M1608C270MTABB
Maximum continuous voltage [DC]=17V
Maximum Clamping Voltage (8/20uS)=52V
