積層セラミックチップコンデンサ

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C1608X6S1H105M080AC

製品ステータス
量産体制(新規設計非推奨)
推奨代替品番 : C1608X6S1H105K080AC (互換性を保証するものではありません。)
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C1608X6S1H105MT****
用途
一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.80mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
1μF ±20%
定格電圧
50VDC
温度特性
X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)
7.5%
絶縁抵抗 (Min.)
500MΩ

その他

使用温度範囲
-55～105°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
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特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。