積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1A155M080AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1A224M030BB
Capacitance=0.22μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H101J050BA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1A155K080AC
Capacitance=1.5μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104K080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S2A475M200AB
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
インダクタ(コイル)
MLK1005S15NJTD25
L=15nH
Q=7
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
チップビーズ
MMZ2012R102AT000
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
