積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H334K080AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H101F080AA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A080D080AA
Capacitance=8pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A101J080AA
Capacitance=100pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A821J080AA
Capacitance=820pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608CH1H080D080AA
Capacitance=8pF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H334K080AB
Capacitance=0.33μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA26X7R2A105KNU00
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32641B4393J189
0.039uF, 400V DC
5mm(W) x 11mm(H) x 13mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32641B4563J000
0.056uF, 400V DC
6mm(W) x 12mm(H) x 13mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32641B4563J189
0.056uF, 400V DC
6mm(W) x 12mm(H) x 13mm(L)
