積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S1C155K080AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7S1C334K050BC
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General
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Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
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Edc=25V
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積層セラミックチップコンデンサ
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8R1E105K125AD
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
