積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H683K080AB
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1E474K080AC
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H474K080AB
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32716H2106J000
10.0uF, 1200 V DC
28.0mm(W) x 37.0mm(H) x 42.0mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H4106J000
10.0uF, 1400 V DC
30.0mm(W) x 45.0mm(H) x 42.0mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776G1106J000
10uF, 1300V DC
28mm(W) x 37mm(H) x 42mm(L)
