積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2E122J085AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G2J204G640LH
Capacitance=0.2μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
CeraLinkコンデンサ
B58035U5106M001
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
EMI抑制コンデンサ
B32921C3103K000
0.01uF, 305Vrms AC
4m(W) x 9m(H) x 13m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32921C3103K189
0.01uF, 305Vrms AC
4m(W) x 9m(H) x 13m(L)
ノイズサプレッションフィルタ
MAF2520ASS600CT000
|Z|=60Ω at 1MHz
Rated current=0.7A
L x W x T :
2.5mmx2.0mmx0.85mm
