積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2E392J125AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S0J225K080AB
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S1A335M080AC
Capacitance=3.3μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S2A104M080AB
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S2A473K080AB
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H102K080AA
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H103K080AE
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H223K080AE
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H472K080AA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R2A103K080AE
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
