積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2E562J125AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2E222J125AA
Capacitance=2.2nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2W182J085AA
Capacitance=1.8nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1C106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7S2A336M640LH
Capacitance=33μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7S2A476M640LH
Capacitance=47μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
DCリンク用コンデンサ
B32774D0205J000
2uF, 1100V DC
12.5mm(W) x 21.5mm(H) x 31.5mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32656S7474J418
0.47uF, 1250V DC
18mm(W) x 32.5mm(H) x 42mm(L)
チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG163JF103FT1A
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±1%
