積層セラミックチップコンデンサ

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C2012X6S1C106K085AC

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納入品番 ?	C2012X6S1C106KT****
用途	一般グレード
特徴	General一般 (～75V)
シリーズ	C2012 [EIA 0805]
ステータス	量産体制(新規設計非推奨) 推奨代替品番 : C2012X6S1C106K125AC (互換性を保証するものではありません。)
ブランド	TDK

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)	2.00mm ±0.20mm
幅(W)	1.25mm ±0.20mm
厚み(T)	0.85mm ±0.15mm
端子幅(B)	0.20mm Min.
端子間隔(G)	0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量	10μF ±10%
定格電圧	16VDC
温度特性 ?	X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)	10%
絶縁抵抗 (Min.)	10MΩ

その他

使用温度範囲	-55～105°C
はんだ付け方法	フローリフロー
AEC-Q200	NO
包装形態	紙テーピング(180mm リール)
梱包数	4000pcs

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