積層セラミックチップコンデンサ

C2012X7T2V153M085AA

納入品番  ?
C2012X7T2V153MT****
用途
一般グレード一般グレード
特徴
Mid中耐圧 (100～630V)
シリーズ
C2012 [EIA 0805]
ステータス
量産体制(新規設計非推奨)量産体制(新規設計非推奨)
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C2012
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.20mm
幅(W)
1.25mm ±0.20mm
厚み(T)
0.85mm ±0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
15nF ±20%
定格電圧
350VDC
温度特性  ?
X7T(+22,-33%)
誘電正接 (Max.)
2.5%
絶縁抵抗 (Min.)
10000MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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