積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP02E223J160AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2E223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7T2E224K160AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7T2E105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2W105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R2A105K200AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L4X7T2W334K160KA
Capacitance=0.33μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CS11ZU2GA472MYVKA
Capacitance=4.7nF
Edc=400Vac
T.C.=Z5U
DxT: 10.5x5mm ,F: 7.5mm
Safety Standard approved
Halogen-free
EMI抑制コンデンサ
B32021A3472K289
0.0047uF, 300Vrms AC
5m(W) x 11m(H) x 13m(L)
インダクタ(コイル)
MLF2012DR68KT000
L=0.68μH
Rated current=150mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
チップビーズ
MPZ1608S331ATA00
|Z|=330Ω at 100MHz
Rated current=1.7A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
