積層セラミックチップコンデンサ

C3216X5R1H685K160AB

納入品番  ?
C3216X5R1H685KT****
用途
一般グレード一般グレード
車載用途としては CGA5L3X5R1H685K160AB になります。
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C3216 [EIA 1206]
ステータス
量産体制(新規設計非推奨)量産体制(新規設計非推奨)
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C3216
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
3.20mm ±0.20mm
幅(W)
1.60mm ±0.20mm
厚み(T)
1.60mm ±0.20mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
6.8μF ±10%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
7.5%
絶縁抵抗 (Min.)
73MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...