積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1C106K160AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8L0J225K080AC
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X8L
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1E106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1C475K160AB
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A472J200AE
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A562J200AE
Capacitance=5.6nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1H476M670LJ
Capacitance=47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R2A222M080AE
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R1H473M125AE
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1E090D030BA
Capacitance=9pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1E4R7C030BA
Capacitance=4.7pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200