積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1H155K160AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603C0G1H101J030BA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005JB1E224M050BC
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S2A155K160AB
Capacitance=1.5μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1H105K160AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S1H106M250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8L1H475K200AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P4X7T2W105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58035U9504M062
0.5 μF, 900 V
LxWxT=7.4x6x9.1 mm
