積層セラミックチップコンデンサ

C3216X8R1H224K115AA

製品ステータス
量産体制
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C3216X8R1H224KT****
用途
一般グレード
車載用途としては CGA5H2X8R1H224K115AA になります。
特徴
150°C高温保証用
シリーズ
C3216 [EIA 1206]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
3.20mm ±0.20mm
幅(W)
1.60mm ±0.20mm
厚み(T)
1.15mm ±0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
220nF ±10%
定格電圧
50VDC
温度特性
X8R(±15%)
誘電正接 (Max.)
3%
絶縁抵抗 (Min.)
2272MΩ

その他

使用温度範囲
-55～150°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

代理店在庫

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。