積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G1H683J200AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R1V225K050BC
Capacitance=2.2μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H680J080AA
Capacitance=68pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H472K080AA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2A225K125AC
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2C0G1H683J200AA
Capacitance=68nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32674D4155K000
1.5uF, 450V DC
11mm(W) x 19mm(H) x 31.5mm(L)
インダクタ(コイル)
NLV25T-1R0J-EF
L=1μH
Q=30
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
インダクタ(コイル)
NLV25T-330J-EF
L=33μH
Q=25
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
